日本研發革命性6G通訊晶片！手機VR手術、工業4.0將迎來超高速無線新時代

日本東京科學大學電機電子工程系岡田健一教授團隊，聯手國立情報通訊研究機構(NICT)等單位，成功開發出全球首款專為6G終端裝置設計的超微型相位陣列收發模組。這項突破性技術將讓未來的智慧型手機、物聯網裝置都能享受超越5G百倍的極速連網體驗！

這款劃時代的晶片模組工作頻率高達150GHz，屬於次太赫茲D波段(110-170GHz)。研究團隊透過三大關鍵創新技術，完美解決高頻訊號傳輸損耗、晶片面積過大等難題。模組尺寸僅20mm×8.4mm，比現有5G模組更輕薄，卻能實現每秒56Gb的驚人傳輸速率。

技術亮點包括：

1. 創新的「注入鎖定三倍相位調變器」，直接與混頻器連結，省去傳統設計中耗電又佔空間的本機振盪緩衝電路
2. 革命性的「雙主動次諧波混頻器」，以半頻運作同時抑制振盪洩漏，在超小面積實現收發雙模功能
3. 將天線開關直接整合至放大器匹配網路，大幅降低訊號損耗並共享功率元件

岡田教授興奮表示：「這項技術將開啟全新應用市場！未來在行動VR手術教學中，醫師能即時傳輸8K/3D影像；工業4.0裝置可進行毫米級遠端精密操控。」更驚人的是，每個陣列元件在發射模式下僅消耗150mW功率，能源效率創下新紀錄。

這項研究成果已於2025年6月8日在京都舉行的「超大型積體電路技術與電路研討會」正式發表。業界專家認為，這項突破不僅讓6G手機成為可能，更將為醫療、製造、娛樂產業帶來革命性變革，預計2030年商用化後將徹底改變人類生活型態。

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