日本加碼5.4億美元投資Rapidus 力拚2027年量產2奈米晶片

日本政府週一宣佈，將追加撥款8,025億日圓（約54億美元）給半導體新創企業Rapidus。這家由索尼、豐田、IBM等科技巨頭合資成立的企業，目標是在2027年實現次世代晶片的日本本土量產。

根據日本經濟產業省資料，加上這筆最新補助，政府對Rapidus的總援助金額已達1.7兆日圓。該公司位於北海道的試產工廠預計將於今年4月啟動運作。

隨著人工智慧技術深入日常生活，全球對高效能、低功耗晶片的需求正呈現爆炸性成長。對於曾在1980年代主導硬體產業的日本而言，確保晶片穩定供應已成為攸關經濟安全的重要戰略。

Rapidus鎖定量產採用2奈米製程的邏輯晶片，這項尖端技術能在微型晶片中整合更密集的電晶體。日本在1990年代初曾佔據全球半導體市場半壁江山，NEC、東芝等企業風光一時，如今市佔率卻僅剩約10%，僅在半導體裝置與材料領域保持領先。

Rapidus會長東哲郎去年接受法新社專訪時直言，這項計畫是日本半導體產業重返國際舞臺的「最後機會」。他坦言：「日本落後競爭對手超過十年，光是追趕就需要投入天文數字的資金。」

從智慧手機到電動車都不可或缺的晶片，近年已成為國際貿易角力的主戰場。與此同時，臺灣晶圓代工龍頭臺積電也面臨產能分散化的壓力——各國客戶與政府擔憂中國可能武力犯臺，影響全球供應鏈。

臺積電去年已在日本熊本設立首座價值86億美元的晶圓廠，並規劃投資200億美元興建第二座廠區，專門生產更先進的晶片。