Intel 推出模組化筆電藍圖，引領未來環保科技新潮流

Intel 最近公佈了一項革命性的筆電設計藍圖，目標是打造一款完全模組化且易於維修的電腦，藉此減少電子廢棄物（e-waste）的產生。這項設計將主機板分割成多個模組，包括核心主機板和獨立的 I/O 模組，用於處理連線等功能，與目前市面上常見的一體化設計截然不同。Intel 工程師於 1 月 22 日在官方部落格中詳細介紹了這項計畫。

將傳統主機板拆解為多個元件，不僅創造了可擴充套件的設計，還能讓不同尺寸和佈局的筆電重複使用這些元件。這種模組化設計意味著，當某個主機板元件故障時，使用者只需更換該元件，而不必整塊主機板報廢。此外，採用標準化的模組化設計，也能讓筆電製造商降低生產成本並減少浪費。

Intel 的三位代表在部落格中共同寫道：「我們希望透過開發這種易於升級和更換元件的系統設計，大幅延長電腦裝置的使用壽命，從而減少電子廢棄物，並推動更永續的消費模式。」

模組化筆電的核心概念在於，當某個元件損壞或需要升級時，使用者或專業技術人員可以輕鬆更換，而不必更換其他零件或將整臺機器送回原廠。這種設計理念已在 Panasonic 的 ToughBook 筆電和 Framework Laptop 13 上得到部分實現，後者是一款高度模組化的筆電，其設計允許使用者輕鬆更換多個元件，且硬體易於拆卸，不像其他品牌筆電那樣將元件黏死。

然而，目前這種模組化設計尚未成為業界標準。許多市面上最佳的程式設計筆電和學生筆電，雖然效能優異，但幾乎沒有可升級的元件。一旦損壞，通常需要專業維修。Intel 的「模組化架構藍圖」旨在改變這一現狀，將模組化設計從製造階段延伸到現場維修和使用者升級，並加入易於更換的記憶體、儲存和 Wi-Fi 元件，這些在主流筆電中仍不常見。這項設計不僅能讓硬體製造商更容易客製化產品，也不會阻礙使用者自行維修。

Intel 還計劃將這種模組化設計應用於迷你電腦（mini-PCs），透過熱插拔的 M.2 模組，讓使用者能以「即插即用」的方式輕鬆更換關鍵元件，如圖形處理器和處理器。雖然傳統的桌上型電腦一直以來都具備模組化特性，但迷你電腦的緊湊設計使得模組化變得更加困難。如果 Intel 能將這些參考設計推廣給電腦製造商，未來將有更多筆電和迷你電腦能夠由使用者自行升級和維修，同時大幅減少電子廢棄物的產生。