小米重磅推出自研3奈米晶片XRING O1 挑戰蘋果霸主地位

中國科技巨頭小米週四正式發表全新自研行動晶片XRING O1，這項突破性進展標誌著在國際貿易環境惡化的背景下，中國企業正加速推動本土技術自主化。作為橫跨智慧手機、掃地機器人與電動車等多領域的消費電子巨擘，小米此舉使其成為全球繼蘋果之後，第二家實現3奈米製程晶片量產的手機品牌。

在發表會上，小米創辦人雷軍坦言進軍晶片產業實屬不易，甚至打趣道：「這比登天還難」。回溯2017年推出首款自研晶片Surge S1後，團隊曾因技術與資金瓶頸被迫停產。歷經11年艱辛研發，雷軍感性表示：「這11年來經歷多少艱辛、汗水與不為人知的痛苦？需要多大的勇氣與決心才能堅持到今日？」

這款旗艦晶片將首發搭載於同步亮相的小米15S Pro頂規手機與Pad 7 Ultra平板，發表會同時預告品牌首款電動SUV即將問世。當前中國科技企業正掀起「去美化」浪潮，小米成為全球第四家、中國唯二（另一為華為）具備系統單晶片自主研發能力的手機製造商。

美國智庫ITIF專家Stephen Ezell分析：「這代表中國在關鍵晶片產業乃至整體ICT供應鏈的自主化程序又邁出重要一步。」近年美國以國安為由嚴格限制先進晶片技術出口，導致中國晶圓廠難以取得尖端製程裝置，5奈米以下製程仍須仰賴海外代工。

雖然小米未透露XRING O1代工廠商，但雷軍證實其採用與蘋果最新晶片同級的二代3奈米製程技術（業界普遍推測由臺積電操刀）。華府半導體分析師Ray Wang指出，此成就讓小米得以降低對聯發科、高通等外部設計商的依賴，長期來看更能緩解美中地緣政治對供應鏈的衝擊。

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