超薄散熱黑科技！日本研發0.3mm散熱片讓手機更輕薄高效

日本名古屋大學團隊最新研發出一款革命性的「超薄迴路熱管」(UTLHP)，厚度僅0.3毫米，卻能有效解決智慧型手機在高效能運作時的過熱問題。這項突破性技術發表在《應用熱能工程》期刊，可望讓未來手機在維持輕薄設計的同時，還能流暢執行大型遊戲和影音處理等高耗能應用。

這項研究直指行動裝置工程最關鍵的挑戰：如何在極度有限的空間內，為效能越來越強大的元件提供有效散熱方案。傳統散熱技術往往會增加裝置厚度，但UTLHP卻能在不增加體積的前提下，提供更優異的散熱表現，讓製造商能夠突破效能與尺寸的限制。

迴路熱管(LHP)是一種高效被動式散熱裝置，無需外部電力就能將熱能從一處傳導至另一處。與普通熱管相比，LHP採用封閉迴路設計，液體能在系統中迴圈流動，不僅傳熱距離更長，還能承受更高的熱負載，特別適合先進電子產品使用。

研究團隊利用雷射焊接技術，在超薄銅片中打造出流道結構，並使用燒結銅粉製成多孔芯材。系統內部以水作為冷卻劑，透過蒸發-冷凝迴圈持續帶走熱量。經過反覆測試，這款UTLHP無論手機處於垂直或水平擺放，都能穩定傳導10瓦的熱能。

名古屋大學工學研究科教授長野方星指出：「這項技術不僅能讓元件維持最佳工作溫度以延長電池壽命，還能支援更輕薄的設計而不犧牲效能。」研究團隊與日本粉末冶金大廠Porite株式會社合作，將散熱片的導熱效能提升至銅的45倍、石墨片的10倍。

主導研究的工學研究科碩士生佐佐木淳強調：「隨著行動裝置產生的熱量不斷增加，開發有效散熱技術已成為當務之急。過熱不僅會降低裝置效能、縮短使用壽命，甚至可能引發安全疑慮。」

值得一提的是，這款UTLHP採用與智慧卡相同的國際標準尺寸，未來還可應用於日益精密的非接觸式智慧卡。這項創新技術為下一代行動裝置的發展開闢了全新可能性，讓消費者在享受輕薄設計的同時，也能擁有極致效能體驗。

[end]