小米豪砸500億人民幣 全力衝刺高階手機晶片研發

中國科技巨頭小米創辦人雷軍週一宣佈，將投入500億人民幣（約69億美元）發展高階智慧型手機晶片。這家從手機跨足掃地機器人與電動車的消費電子龍頭，正全力佈局半導體產業。

雷軍在社群媒體發文表示：「晶片是小米突破尖端科技的關鍵賽道，我們必定全力以赴。」適逢小米成立15週年，他透露公司已擬定「至少10年、500億人民幣」的半導體長期投資計畫。

其實小米早在2017年就推出首款自研晶片「澎湃S1」，卻因技術與資金問題被迫停產。對此雷軍強調：「這不是『黑歷史』，而是我們走過的路。」據悉，自2021年以來，小米已投入135億人民幣研發資金，組建超過2,500人的晶片團隊。

這項投資計畫正值中美科技角力白熱化之際。雷軍坦言：「小米始終懷抱『晶片夢』，懇請大家給予更多時間與耐心。」在美國技術封鎖下，包括華為等中國企業正加速自主研發，試圖擺脫對外國供應鏈的依賴。

業界專家指出，若中國企業真能突破技術瓶頸，可能催生能與高通等美商抗衡的新銳晶片廠商。北京當局也持續推動「科技自主」，上月中國領導人習近平更公開呼籲企業要強化關鍵技術自主能力。

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