創新催化技術 解決半導體廢水處理難題
科技
05-03
半導體製造對清潔度的要求極高，生產過程中需反覆清洗元件以去除雜質，消耗大量純水與特殊化學藥劑。以全球最大晶圓代工廠台積電為例，僅台灣三大科學園區每日用水量就高達30億公噸，相當於雪梨全市三天的供水量。
雪梨科技大學水技術研究中心主任Long Nghiem教授正運用化學技術，協助產業提升水資源回收率，邁向永續發展。他強調：「在AI晶片需求暴增的背景下，廠商必須回收90%以上用水，才能避免耗盡當地水資源。我們需要去除製程中最有害的化學物質，才能獲得可再利用的淨水。」
研究團隊鎖定兩大棘手污染物：用於表面清潔的過氧化氫，以及防鏽處理的三氮唑。這兩種物質不僅毒性強，且難以自然分解。Nghiem教授與澳洲新創公司IWI合作，開發出革命性的催化處理技術。
「我們採用催化氧化原理，並非過濾污染物，而是透過特定氧化劑精準分解有害物質。」Nghiem教授說明：「這套即插即用系統可直接整合至現有廢水處理設施，將污染物降解至安全標準，使水質適合後續回收或排放。」
IWI澳洲執行長Matthew Ng指出：「頂尖晶圓廠10%以上的資本支出都用於水處理系統，金額動輒數十億美元。我們的創新方案能大幅降低特殊化學藥劑處理成本，讓業者安全回收大部分用水，並將剩餘廢水無害排放。」
目前該技術已取得過氧化氫處理專利，能在數分鐘內高效分解高濃度過氧化氫；針對三氮唑的降解專利也在申請中，實驗顯示其創新工法可在一小時內去除90%污染物。這項突破性技術正與全球兩大邏輯晶片製造商合作測試，有望改寫半導體廢水處理的百年傳統。
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