美中科技角力下，半導體產業的全球變局與創新突圍

隨著美中科技戰持續升溫，半導體產業已成為地緣政治博弈的核心戰場。美國最新一輪的出口管制，甚至讓輝達（Nvidia）專為中國市場設計的H20晶片也遭禁售。這些發展引發了關於全球晶片設計、創新與市場准入的關鍵問題。

密西根大學電腦科學與工程學系教授Valeria Bertacco指出，美國政府對中國的強硬立場，讓本質上全球化的半導體產業面臨嚴峻挑戰。疫情期間的供應鏈中斷就是最好的證明。許多科技公司正努力在政策變動中尋找平衡，既要遵守美國法規，又要盡量減少全球市場的客戶流失。

目前受管制的僅限於最高階的AI晶片，這部分只佔市場的一小部分。中低階硬體和邊緣AI裝置仍可正常供應，這些都是美國企業和新創公司的重要市場。值得注意的是，AI硬體的運算效率和能源消耗已成為關鍵議題。預估到2030年，AI運算將消耗全球21%的電力。

限制高階AI晶片的取得，反而促進了效率提升。例如DeepSeek的大型語言模型就證明，用傳統十分之一的運算資源也能達到高品質的訓練效果。這種創新在晶片供應無虞的情況下可能就不會出現。

另一個重要影響是人才流動。數十年來，美國科技領導地位吸引了全球頂尖人才來美求學並進入科技產業。若政策改變阻斷這條管道，將對美國在半導體和軟體領域的創新能力造成重大衝擊。

中國政府有足夠資源投資本土半導體產業，美國的管制措施反而可能加速中國自主創新的步伐。與此同時，臺積電、英特爾等公司在美國擴廠的趨勢，也強化了美國供應鏈的韌性。這些都是2022年《晶片法案》戰略投資的成果。

Bertacco認為，這些發展不會削弱新竹和臺灣在全球半導體產業的角色，因為晶片製造的需求仍遠超過供給能力。整體而言，當前局勢雖帶來挑戰，但也催生出意想不到的創新機會。

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