創新散熱材料：大幅降低AI資料中心冷卻成本與GPU/CPU功耗

AI革命已然開啟了一個算力與能源消耗呈指數級增長的時代。根據美國能源部的資料顯示，到2028年，AI資料中心的能源消耗可能會增長至目前的三倍。如今，資料中心高達40%的用電量都花費在為高功率晶片散熱上，這一數字相當驚人，相當於美國加州的總用電量。

為了應對這一難題，卡內基梅隆大學機械工程學教授盛申（Sheng Shen）研發出一種創新的熱介面材料（TIM），其效能超越了現有的先進解決方案。他的研究成果已發表在《自然通訊》上，這種材料在實現超低熱阻的同時，還能透過改善散熱來提高冷卻效率，而且可靠性極高。

盛申實驗室的博士生王澤曉（Zexiao Wang）解釋道：「這種材料就像是連線奈米世界和宏觀世界的橋樑。由於可以用宏觀方法製造奈米級材料，我們能夠親眼看到這種材料對世界產生的影響。」

盛申研發的熱介面材料不僅是市場上效能最優異的，而且可靠性極佳。研究團隊在-55攝氏度到125攝氏度的極端溫度範圍內對該材料進行了超過一千次的迴圈測試，結果顯示材料的效能沒有任何下降。

盛申表示：「這種材料解決了許多現有的難題，而且現在就可以投入使用。雖然目前的迫切需求是為資料中心散熱，但這項創新的應用範圍非常廣泛。它可以在那些一直使用過時熱介面材料的行業取得突破。它可用於預封裝，在使用非粘性材料時可以進行返工，還能在室溫下實現兩個基板的熱連線。」

博士生王啟賢（Qixian Wang）說：「很多時候，奈米級的研究只是為未來幾十年才能見到的裝置打下基礎。但看到我們的材料如今就能在現實世界產生影響